Análisis de microarquitectura AMD Zen 2: Ryzen 3000 y Epyc Roma, AMD Zen 2 Arquitectura Explorada: Lo que hace que Ryzen 3000 sea tan poderoso | Hothardware
AMD Zen 2 Arquitectura explorada: Lo que hace que Ryzen 3000 sea tan poderoso
Justo antes de organizar su próximo evento Horizon E3 Livestressream, AMD trató a analistas de la industria y a los detalles técnicos adicionales de buceo profundo sobre su CPU Zen 2 de próxima generación y microarquitecturas de GPU Navi. Los detalles reales del producto revelados durante la transmisión en vivo E3, que incluyó Ryzen 9 3950X y Radeon RX 5700 XX Especificaciones y precios, están cubiertos en nuestras noticias aquí (Ryzen 9 3950x) y aquí (Radeon RX 5700/5700 XT).
Análisis de microarquitecturas AMD Zen 2: Ryzen 3000 y Epyc Roma
Nos ha sorprendido con los productos del procesador de próxima generación de AMD durante más de un año. El nuevo diseño de Chiplet se ha anunciado como un avance significativo en el rendimiento y la escalabilidad de la conducción, especialmente a medida que se vuelve cada vez más difícil crear un silicio grande con altas frecuencias en nodos de proceso cada vez más pequeños. Se espera que AMD despliegue su paradigma de chiplet a través de su línea de procesadores, a través de Ryzen y Epyc, con esos chiplets con ocho núcleos Zen 2 de próxima generación. Hoy, AMD entró en más detalles sobre el núcleo Zen 2, proporcionando justificación para el aumento de rendimiento de +15% de reloj por reloj sobre la generación anterior que la compañía presentó en Computex la semana pasada.
Portafolio de productos Zen 2 de AMD
Los productos actuales que AMD ha anunciado que tienen núcleos Zen 2 incluyen las CPU Ryzen 3 RD Generation Consumer, conocidas como la familia Ryzen 3000 y el procesador EPYC empresarial de próxima generación de AMD, conocido como Roma Roma. A partir de hoy, AMD ha anunciado detalles explícitos de seis procesadores Ryzen 3000 de consumo, incluidos recuentos básicos, frecuencias, soporte de memoria y energía. Los detalles sobre el procesador del servidor, aparte de algunos valores máximos, se esperan a su debido tiempo en los próximos meses.
AMD ‘Matisse’ Ryzen 3000 Series CPU | |||||||||||
Anandtech | Núcleo Hilos | Base Frecuente | Aumentar Frecuente | L2 Cache | L3 Cache | Pítico 4.0 | DDR4 | TDP | Precio (SEP) | ||
Ryzen 9 | 3950X | 16c | 32t | 3.5 | 4.7 | 8 MB | 64 MB | 16+4+4 | 3200 | 105W | $ 749 |
Ryzen 9 | 3900x | 12c | 24to | 3.8 | 4.6 | 6 MB | 64 MB | 16+4+4 | 3200 | 105W | $ 499 |
Ryzen 7 | 3800x | 8c | 16T | 3.9 | 4.5 | 4 MB | 32 MB | 16+4+4 | 3200 | 105W | $ 399 |
Ryzen 7 | 3700x | 8c | 16T | 3.6 | 4.4 | 4 MB | 32 MB | 16+4+4 | 3200 | 65W | $ 329 |
Ryzen 5 | 3600x | 6c | 12t | 3.8 | 4.4 | 3 MB | 32 MB | 16+4+4 | 3200 | 95w | $ 249 |
Ryzen 5 | 3600 | 6c | 12t | 3.6 | 4.2 | 3 MB | 32 MB | 16+4+4 | 3200 | 65W | $ 199 |
El paradigma de diseño Zen 2, en comparación con la primera generación de Zen, ha cambiado significativamente. La nueva plataforma y la implementación central está diseñada alrededor de pequeños chiplets de 8 núcleos construidos en el proceso de fabricación de 7 nm de TSMC, y mide alrededor de 74-80 milímetros cuadrados. En estos chiplets hay dos grupos de cuatro núcleos dispuestos en un “complejo de núcleo”, o CCX, que contiene esos cuatro núcleos y un conjunto de caché L3: el caché L3 se duplica para Zen 2 sobre Zen 1.
Cada CPU completa, independientemente de la cantidad de chiplets que tenga, se combina con un dado de IO central a través de los enlaces de tela infinito. El Die IO actúa como el centro central para todas las comunicaciones fuera de chip, ya que alberga todos los carriles PCIe para el procesador, así como los canales de memoria, y los enlaces de tela infinito a otros chiplets u otras CPU. El IO Die for the Epyc Rome Processors se basa en el proceso de 14 nm de Global Foundries, sin embargo, el procesador de consumo IO muere (que son más pequeños y contienen menos características) se basan en el proceso global de 12 nm de 12 nm.
Los procesadores de consumo, conocidos como “Matisse” o Ryzen 3 RD Gen o Ryzen 3000-Series, se ofrecerán con hasta dos chiplets para dieciséis núcleos. AMD lanzará seis versiones de Matisse el 7 de julio, desde seis núcleos hasta dieciséis núcleos. Los procesadores de seis y ocho núcleos tienen un chiplet, mientras que por encima de esto las piezas tendrán dos chiplets, pero en todos los casos el IO muere es el mismo. Esto significa que cada procesador Ryzen 3000 basado en Zen 2 tendrá acceso a 24 PCIe 4.0 carriles y memoria de doble canal. Basado en los anuncios de hoy, los precios oscilarán entre $ 199 para el Ryzen 5 3600, hasta $ 700+ para el núcleo de dieciséis (estamos esperando la confirmación final de este precio).
Los procesadores EPYC Roma, basados en estos chiplets Zen 2, tendrán hasta ocho de ellos, lo que permite una plataforma que puede admitir hasta 64 núcleos. Al igual que con los procesadores de consumo, ningún chiplet puede comunicarse directamente entre sí: cada chiplet solo se conectará directamente al dado de IO central. Ese Io Die alberga enlaces para ocho canales de memoria, y hasta 128 carriles de PCIe 4.0 conectividad.
Hoja de ruta de AMD
Antes de sumergirnos en la nueva línea de productos, vale la pena recapitular donde actualmente nos sentamos en la hoja de ruta planificada de AMD.
En las hojas de ruta anteriores, mostrando el movimiento de AMD de Zen a Zen 2 y Zen 3, la compañía ha explicado que esta estructura de varios años mostrará Zen en 2017, Zen 2 en 2019 y Zen 3 para 2021. La cadencia no es exactamente un año, ya que ha dependido de las habilidades de diseño y fabricación de AMD, así como acuerdos con sus socios en las fundiciones y las fuerzas actuales del mercado.
AMD ha declarado que su plan para Zen 2 era lanzarse siempre a 7 nm, lo que terminó siendo los 7 nm de TSMC (Global Foundries no iba a estar listos a tiempo para 7 nm, y finalmente tiró del enchufe). Se espera que la próxima generación Zen 3 se alinee con un proceso actualizado de 7 nm, y en este punto AMD no ha hecho ningún comentario sobre un posible diseño de “Zen 2+” en proceso, aunque en este punto no esperamos ver uno.
Más allá de Zen 3, AMD ya ha declarado que Zen 4 y Zen 5 se encuentran actualmente en varios niveles de sus respectivas etapas de diseño, aunque la compañía no se ha comprometido con marcos de tiempo o tecnologías de nodo de proceso particulares. AMD ha declarado en el pasado que los paradigmas de estas plataformas y diseños de procesadores se están estableciendo con 3-5 años de anticipación, y la compañía afirma que debe hacer grandes apuestas cada generación para garantizar que pueda seguir siendo competitivo.
Para una pequeña visión de Zen 4, en una entrevista con Forrest Norrod, vicepresidente sénior de la empresa de AMD, el grupo integrado y semi-customado, en Computex, reveló exclusivamente a Anandtech el nombre del código del código Zen 4 de AMD: GENOAA: GENOA.
AMD EPYC CPU Codenames | |||
Género | Año | Nombre | Núcleo |
Primero | 2017 | Nápoles | 32 x zen 1 |
Segundo | 2019 | Roma | 64 x zen 2 |
Tercero | 2020 | Milán | ? x zen 3 |
Cuarto | ? | Génova | ? x zen 4 |
Quinto | ? | ? | ? x zen 5 |
Forrest explicó que el nombre de código Zen 5 sigue un patrón similar, pero no comentaría el marco de tiempo para el producto Zen 4. Dado que el diseño Zen 3 se espera a mediados de 2020, eso pondría un producto Zen 4 para finales de 2021/principios de 2022, si AMD sigue su cadencia. La forma en que esto jugará en los planes de hoja de ruta de consumo de AMD no está claro en este momento, y dependerá de cómo AMD aborde su paradigma de Chiplet y cualquier ajuste futuro a su tecnología de empaque para permitir mejoras de rendimiento adicionales.
AMD Zen 2 Arquitectura explorada: Lo que hace que Ryzen 3000 sea tan poderoso
Microarquitectura AMD Zen 2 – El corazón de la serie Ryzen 3000
Justo antes de organizar su próximo evento Horizon E3 Livestressream, AMD trató a analistas de la industria y a los detalles técnicos adicionales de buceo profundo sobre su CPU Zen 2 de próxima generación y microarquitecturas de GPU Navi. Los detalles reales del producto revelados durante la transmisión en vivo E3, que incluyó Ryzen 9 3950X y Radeon RX 5700 XX Especificaciones y precios, están cubiertos en nuestras noticias aquí (Ryzen 9 3950x) y aquí (Radeon RX 5700/5700 XT).
En esta pieza, sin embargo, vamos a profundizar un poco más y cubrir los nuevos aspectos de la arquitectura Zen 2 de AMD, y lo que significa para la familia de procesadores Ryzen 3000 de la compañía. Todos los detalles jugosos relacionados con el ADNm y el ADNr, según lo pertenezcan a la próxima serie de tarjetas gráficas Radeon RX 5700, estarán disponibles en un artículo separado. Entre todos los artículos, cubriremos la gran mayoría de los productos y tecnologías que AMD se desatará en la comunidad de entusiastas a principios de julio.
Como la mayoría de ustedes probablemente sepa, Zen 2 es la microarquitectura en la base de la próxima serie de procesadores AMD Ryzen 3000. Zen 2 es la próxima evolución de la microarquitectura zen que debutó con los procesadores Ryzen originales en 2016. Zen fue más refinado y optimizado para la familia actual de procesadores de la segunda generación Ryzen basada en Zen+, pero Zen 2 es la verdadera microarquitectura de próxima generación AMD estará aprovechando su nueva línea de CPU Ryzen.
AMD ha realizado una serie de mejoras con Zen 2 en un esfuerzo por mejorar todo, desde IPC (instrucciones por reloj) y rendimiento de un solo hilo, hasta escala, latencia y eficiencia/energía de múltiples. La compañía ha hecho afirmaciones de que IPC se ha mejorado del 15% de generación sobre la generación (Zen vs. Zen 2), gracias a una mejor predicción de ramas, mayor rendimiento entero y una latencia efectiva reducida a la memoria. Estas ganancias están por encima de la frecuencia y los beneficios de energía inherentes al proceso de fabricación de 7 nm más avanzado del procesador.
Aunque Zen 2 se basa en los éxitos de Zen, se han realizado muchos cambios en los núcleos de CPU. Los núcleos actualizados tienen un nuevo predictor de rama TAGE (geometría etiquetada), además de la recaudación previa de las instrucciones mejoradas y una estructura de caché L1 re-optimizada con el doble del caché micro-op. El nuevo predictor de la rama de Tage puede hacer selecciones con una mejor precisión y granularidad y es capaz de administrar historias más largas para las cargas de trabajo donde eso es importante. El caché de instrucciones L1 se ha reducido a la mitad a 32k, pero ahora es asociativo de 8 vías. El caché L2 permanece 512k por núcleo, y también es asociativo de 8 vías. La arquitectura Zen 2 presenta más entradas L1 y L2 BTB (búfer objetivo de rama) y una matriz de objetivo indirecto de 1k más grande también.
AMD también ha aumentado el ancho de banda de carga / tienda (2 cargas y 1 tienda por ciclo, 48 cola de entrada desde 44), Zen 2 tiene un espacio de cambio de nombre más grande con 180 registros (en lugar de 168) y otra unidad de generación de direcciones (AGU) se ha agregado, trayendo al número total de hasta 3 AGUS. Zen 2 puede utilizar mejor los recursos de CPU disponibles para un mayor rendimiento de SMT (simétrico múltiples subprocesos), y también ofrece un envío más amplio y 6 mico-op también.
AMD también ha reforzado significativamente las capacidades de punto flotante de Zen 2. Zen 2 dobles FP Performance y carga de carga / almacenamiento de ancho de banda de (128 bits a 256 bits), cuenta con 2 x 256 bits FMACS (construidos como 4 tuberías, 2 FADD y 2 FMUL), y ofrece soporte de opción única para AVX -256 instrucciones. La arquitectura también se ha optimizado para reducir la contención en la ejecución de enteros.
Todo esto significa que, cuando se trata de elevación pesada seria en cargas de trabajo multiproceso e intensivas en matemáticas, los procesadores Ryzen 3000 ofrecerán ganancias significativas sobre los chips de generación anteriores de AMD, además de su elevación IPC directa previamente notable. Sin embargo, para acuñar una frase, pero espera, hay más.
Especificaciones de AMD Zen 2, precio y fecha de lanzamiento: todo sobre la tecnología de procesador más nueva de AMD
En los últimos dos años, AMD ha estado lanzando algunos de los Mejores procesadores (CPU) en el mercado, y no parece que planee reducir la velocidad en el corto plazo. De regreso a CES 2019, AMD anunció su arquitectura Zen 2, reduciendo el proceso de fabricación a 7 nanómetros (NM) y ofrece un mayor rendimiento y eficiencia.
Entonces, en Computex 2019, AMD sacó el velo de su Ryzen 3ra generación procesadores. Estos chips aprovecharon el proceso de fabricación Zen 2 más pequeño, que lleva un procesador de 12 núcleos y 24 subprasos al mercado convencional a menos de la mitad del costo del chip HEDT de 12 núcleos de Intel.
Y, si eso no fuera suficiente, Microsoft subió al escenario en su Nota clave E3 2019, Anunciando que el sistema en un chip que alimenta la próxima Xbox, Project Scarlett, es Uso de gráficos Zen 2 núcleos y AMD Navi.
Zen 2 está de hecho. Eso es sin mencionar el AMD Ryzen Threadripper 3ra generación que incluye el AMD Ryzen Threadripper 3990x que saldrá muy pronto. E incluso con la próxima generación Ryzen 4000 que AMD reveló en CES 2020 Al avanzar en el horizonte, es probable que estos chips se mantengan relevantes en el futuro cercano.
Hay mucho más en Zen 2, por lo que tenemos que bucear y explorar todo lo que puede hacer esta arquitectura de CPU de 7 nm. Asegúrese de mantener esta página marcada, ya que mantendremos el artículo actualizado con toda la información más reciente.
Ir al grano
- Qué es? Arquitectura de CPU de 7 nm de AMD
- Cuando está fuera? Fuera desde el 7 de julio de 2019
- Cuánto cuesta? A partir de $ 199 (alrededor de £ 160, AU $ 290)
Fecha de lanzamiento de AMD Zen 2
El Los procesadores de tercera generación AMD Ryzen salieron a las calles el 7 de julio. Estos chips son los primeros procesadores listos para el consumidor basados en la arquitectura Zen 2 de 7 nm, y también son los más asequibles. Y finalmente han sido seguidos con Ryzen 4000 chips para computadoras portátiles.
También sabemos que los dos primeros procesadores de AMD Ryzen Threadripper 3rd Generation, el Threadripper 3960X y el Threadripper 3970X, salieron el 25 de noviembre de 2019, a pesar de los rumores de que rumores de que ellos puede retrasarse hasta 2020. Mientras tanto, el Threadripper 3990X, con sus ridículos 64 núcleos, ha sido programado para su lanzamiento el 7 de febrero.
El producto final Zen 2 probablemente estará en las consolas de próxima generación. Ahora sabemos que junto con una GPU de Navi, una El chipset AMD Zen 2 a medida de 8 núcleos estará dentro la ps5. Sin embargo, la PS5 no saldrá hasta finales de 2020. Del mismo modo, el Siguiente Xbox promocionará un procesador AMD diseñado a medida que se basa en Zen 2, junto con una GPU de AMD Navi. Esa consola tampoco saldrá hasta finales de 2020. Probablemente veremos las dos consolas de la próxima generación alrededor de noviembre de 2020.
Precio AMD Zen 2
Ahora que la mayoría de los chips AMD Ryzen 3000 y un par de procesadores de tercera generación de Threadripper están fuera, tenemos información sobre sus respectivos precios. A continuación se muestran cuánto cuesta cada chip de tercera generación Ryzen:
- AMD Ryzen 9 3950X: $ 749 (alrededor de £ 570, AU $ 1,070)
- AMD Ryzen 9 3900X: $ 499 (alrededor de £ 390, AU $ 720)
- AMD Ryzen 7 3800X: $ 399 (alrededor de £ 310, AU $ 580)
- AMD Ryzen 7 3700X: $ 329 (alrededor de £ 260, AU $ 480)
- AMD Ryzen 5 3600X: $ 249 (alrededor de £ 200, AU $ 360)
- AMD Ryzen 5 3600: $ 199 (alrededor de £ 160, AU $ 290)
Los chips AMD Threadripper de tercera generación que están fuera o han sido revelados que lo retrasará de la siguiente manera:
- AMD Ryzen Threadripper 3960x: $ 1,399 (aproximadamente £ 1,070, au $ 2,000)
- AMD Ryzen Threadripper 3970X: $ 1,999 (alrededor de £ 1,525, au $ 2,860)
- AMD Ryzen Threadripper 3990x: $ 3,990 (alrededor de £ 3,050, AU $ 5,715)
Sin embargo, será interesante ver si el impulso masivo a la tecnología verá que las consolas de próxima generación obtienen un aumento de precio. Con toda la alta tecnología que Microsoft y Sony son prometedores, no nos sorprendería si estas consolas son más caras que las generaciones anteriores.
AMD Zen 2 especificaciones y rendimiento
Con el movimiento a 7 nm, las mayores mejoras son la eficiencia energética. Los procesadores de tercera generación de AMD Ryzen considan que los requisitos de energía disminuyen en gran medida, lo que debería dar como resultado temperaturas más bajas, un mejor overclocking y, por supuesto, facturas de energía más bajas.
Por ejemplo, el AMD Ryzen 7 3700X Solo tiene un TDP de 65W, que es extremadamente bajo para un procesador de 8 núcleos y 16 hilos. También es capaz de ofrecer un rendimiento bruto que llevaría a otros procesadores mucho más potencia a igual.
En cuanto a los recuentos básicos, los chiplets que contienen los núcleos físicos se han reducido para Zen 2, lo que significa que cada procesador puede adaptarse a más núcleos. Esto no se ha implementado en la mayoría de la alineación, ya que los procesadores Ryzen 7 todavía tienen 8 núcleos.
sin embargo, el AMD Ryzen 9 3900X cuenta con 12 núcleos y 24 hilos mientras el Ryzen 9 3950X, Que ya es rompiendo récords mundiales de overclocking Gracias a este die encogido, cuenta con 16 núcleos y 32 hilos.
Más allá del recuento de núcleo, Zen 2 permite un mejor rendimiento en general. Las velocidades de reloj no solo ven una mejora, hasta 4.6GHz en el Ryzen 9 3900X y hasta 5 GHz en el Ryzen 9 3950x fuera de la caja, pero también un aumento masivo para el rendimiento de IPC (instrucciones por reloj). Los ingenieros de AMD aparentemente han exprimido un IPC adicional del 15% de los núcleos Zen 2.
En cuanto a los procesadores HEDT, ya se jactan de una friolera de 64 núcleos y 128 hilos, un gran impulso de la generación anterior hasta 32 núcleos y 64 hilos. Bueno, es decir, cuando el Threadripper 3990X sale en febrero. Sin embargo, el ThreadRipper 3960X comienza más bajo, con 24 núcleos y 48 hilos, mientras que el ThreadRipper 3970X es igual a Ryzen 2000 32 núcleos y 64 hilos.
Mantendremos esta página actualizada, especialmente tan pronto como obtengamos más información sobre los próximos lanzamientos de Ryzen 3000 y ThreadRipper de tercera generación, así que mantenga esta página marcada.
Crédito de imágenes: TechRadar
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